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高盛上调预测:2030年中国芯片业资本开支将达820亿美元_我的网站

来源: 新华社
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高盛上调预测:2030年中国芯片业资本开支将达820亿美元_我的网站

环太平洋

A |       美东时间周一,美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称,在人工智能热潮下,中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。    8月26日讯 据TA报道,伊普斯维奇接近敲定勒沃库森中场帕拉西奥斯。  高盛估计,阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。媒体指出,伊普斯维奇对阿根廷中场帕拉西奥斯感兴趣,接近与勒沃库森达成协议,伊普斯维奇提出了改进后的报价,细节为2250万欧固定转会费,外加500万欧元浮动奖金条款,准备与球员签约4年。

B | 如果转会完成,帕拉西奥斯将成为伊普斯维奇队史首位世界杯冠军球员。

C | 伊普斯维奇对他的初始报价为1500万欧元,遭到勒沃库森的拒绝,但提出这份改进的报价之后,交易接近成行。

D | 帕拉西奥斯2020年加盟勒沃库森,至今为药厂出战185场比赛,打进15球,助攻17次。

E | 这将提振半导体产业大规模产能建设。  高盛预测,到2030年之前,中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长,2030年规模可达820亿美元;该最新预测较其一年前的预估上调79%。  高盛分析师指出:  “我们持续看好半导体资本开支的增长前景。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善,产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。

F |   资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计,2027年,中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元;按产值统计,本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。

G |   高盛对国内供应链的分析表明,国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道,向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。  高盛数据还显示,按产量口径,今年6月,国内芯片自给率已达到约70%,相比之下2010年1月仅为38%;但若以产值来衡量,供需缺口依旧十分显著。(文章来源:财联社)。

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